¼Ò°³±Û |
|
|
ÇØ´ç ÀÚ·á´Â ·Î±×ÀÎ ¹× ȸ¿ø°¡ÀÔ ÈÄ ±¸¸ÅÇÏ½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. |
|
|
|
|
¸ñÂ÷ |
|
|
¥°. PCB(Printed Circuit Board)¶õ? 1. ±âÆÇ Àç·á ¿ë¾î 2. ¿ëµµ¿¡ ÀÇÇÑ ºÐ·ù 3. Àç·á¿¡ ÀÇÇÑ ºÐ·ù 4. ¿Ü°ü ÀçÁúº° ±¸ºÐ 5. BASE MATERIALº° ºÐ·ù
¥±. º£ÀÌŬ¶óÀÌÆ® [bakelite] ==ÃÊ·Ï»ö |
|
|
ºÐ¹®³»¿ë |
|
|
¥°. PCB(Printed Circuit Board)¶õ? Àý¿¬ÆÇ À§¿Í ±× ³»ºÎ¿¡ ȸ·Î¸¦ Çü¼º½ÃÄÑ ±× À§¿¡ ½ÇÀåµÈ ºÎÇ°À» Àü±âÀûÀ¸·Î ¿¬°á½ÃÄÑ Àü±âÀûÀ¸·Î µ¿ÀÛÀ» ½ÃÄÑÁÖ´Â ±âÆÇÀ» ¸»ÇÑ´Ù.
1. ±âÆÇ Àç·á ¿ë¾î °¡. Àý¿¬ ±âÆÇ (Base material) : Ç¥¸é¿¡ µµÃ¼ ÆÐÅÏÀ» Çü¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Àý¿¬Àç·á. ³ª. ÇÁ¸®ÇÁ·¹±× (prepreg) : À¯¸®Ãµ µîÀÇ ¹ÙÅÁÀç¿¡ ¿°æȼº ¼öÁö¸¦ ÇÔħ½ÃÄÑ B½ºÅ×ÀÌÁö±îÁö °æȽÃŲ ½ÃÆ®¸ð¾ç Àç·á. c.f> B½ºÅ×ÀÌÁö¶õ ¼öÁöÀÇ ¹Ý °æÈ »óŸ¦ ¸»ÇÑ´Ù. ´Ù. º»µù ½ÃÆ® (Bonding sheet) : °³°³ÀÇ ÃþÀ» Á¢ÇÕÇÏ¿© ´ÙÃþ ÇÁ¸°Æ® ¹è¼±ÆÇÀ» Á¦Á¶Çϱâ À§ÇÏ¿© »ç¿ëÇÏ´Â ÀûÀýÇÑ Á¢Âø¼ºÀÌ ÀÖ´Â Àç·á·ÎµÈ ½ÃÆ®. |
|
|
Âü°íÀÚ·á |
|
·¹Æ÷Æ®´ëÇà
|
|
|
·¹Æ÷Æ®¸¶ÄÏ¿¡¼´Â
1:1 ¸ÂÃãÇü ·¹Æ÷Æ®ÀÛ¼º ¼ºñ½º
¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
"³²µé°ú Â÷º°È µÈ ·¹Æ÷Æ®!"
¿ÀÁ÷ ¼¼»ó¿¡
Çϳª»ÓÀÎ ·¹Æ÷Æ®
¸¦ ¿øÇϽô °æ¿ì, ÁÖ¼ÒÁ٠Ŭ¸¯ ¶Ç´Â »ó´ã ¹®Àǹٶø´Ï´Ù.
|
|
ÀúÀÛ±ÇÁ¤º¸
|
|
|
À§ Á¤º¸ ¹× °Ô½Ã¹° ³»¿ëÀÇ Áø½Ç¼º¿¡ ´ëÇÏ¿© ·¹Æ÷Æ®¸¶ÄÏÀº º¸ÁõÇÏÁö ¾Æ´ÏÇϸç, ÇØ´ç Á¤º¸ ¹× °Ô½Ã¹° ÀúÀ۱ǰú ±âŸ ¹ýÀû Ã¥ÀÓÀº ÀÚ·áµî·ÏÀÚ¿¡°Ô ÀÖ½À´Ï´Ù.
·¹Æ÷Æ®¸¶ÄÏÀÇ ¸ðµç ÄÜÅÙÃ÷ Á¤º¸ ¹× °Ô½Ã¹°Àº ÀúÀÛ±ÇÀÇ º¸È£¸¦ ¹Þ½À´Ï´Ù. ¹«´Ü ÀüÀ硤º¹»ç¡¤¹èÆ÷¸¦ ±ÝÇÕ´Ï´Ù. ÇØ´ç ÀڷḦ ¹«´ÜÀ¸·Î ¹èÆ÷½Ã ÀúÀ۱ǹýÀ¸·Î ó¹ú¹ÞÀ» ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ÀúÀÛ±ÇħÇØ, ¸í¿¹ÈÑ¼Õ µî ºÐÀï¿ä¼Ò ¹ß°ß½Ã
½Å°í¼¾ÅÍ
¸¦ ÀÌ¿ëÇØ Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
|
|
|